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SMA(DO-214AC)
描述:
特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 符合J-STD-020标准的MSL 1级。 IEC 61000-4-2(ESD)30KV(空气),30KV(接触)。 10/1000us波形下400W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。 快速响应时间。 典型反向电流小于10V时小于1μA。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃性。 高温焊接:端子在260℃下持续10秒
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