US1M

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• 品牌：

  TDD(台冠)

• 分类：

  其它

• 封装：

  SMA

• 描述：

  特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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