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货期:
品牌:
分类:
封装:
HDIP-24
描述:
三相全桥驱动智能功率模块,内置IGBT及其栅驱动芯片,用于电机驱动,集成多种保护和温度监控功能,采用自举电源设计,支持多控制算法,带散热片封装
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