百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 仪器设备 > 风扇和热管理 > 573300D00010G
阶梯
美金
含税
80+
$1.1281
¥8.6183
货期:
品牌:
分类:
封装:
TO-263(D²Pak)
描述:
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 Folded Back SMD Copper 18°C/W Tin
商品型号 :
573300D00010G
类目 :
品牌 :
AAVID/BOYD
最小包装量 :
5
起订量 :
80
批次 :
2626+
包装 :
--
库存 :
4160
系列
--
包装
卷带(TR);剪切带(CT)
类型
顶部安装
冷却的封装
TO-263(D²Pak)
连接方法
SMD 基座
形状
矩形,鳍片
长度
0.500"(12.70mm)
宽度
1.030"(26.16mm)
直径
--
鳍片高度
0.400"(10.16mm)
不同温升时功率耗散
1.3W@30℃
不同强制气流时热阻
10.00℃/W@200 LFM
自然条件下热阻
18.00℃/W
材料
铝
材料表面处理
锡
基本产品编号
573300
REACH 状态
不受 REACH影响
ECCN
EAR99
阶梯
香港交货
大陆交货(含税)
库存: 45000
标准包: 15000
增量: 15000
批次: 2622+
6000+
$0.6746
¥5.1533
关税
库存: 45000
标准包: 15000
增量: 15000
批次: 2622+
15000+
$0.675
¥5.1563
关税
优惠券
可领取的券
您的购物车里有商品等待下单。
价格不确定?帮您再谈个更好的价
数量不确定?先下小批量试单
订单 {{orderPayPrompt.orderNumber}}已审核, 等待付款中。库存实时变动,建议尽快完成付款锁定库存。→ 付款遇到问题?在线客服帮您解决
还在犹豫?注册即享:
①新客户巨额优惠
②专属采购顾问。用手机号 10 秒快速注册。或者——先询价,后注册也行。