S3MC

• 库存：6000
• 起订量：1
• 倍数：1

• 品牌：

  FUXINSEMI(富芯森美)

• 分类：

  其它

• 封装：

  SMC(DO-214AB)

• 描述：

  特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

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• 最小包装量：3000
• 批次：26+