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封装:
DO-214AC(SMA)
描述:
特性:适合表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 符合MSL 1级,按照J-STD-020标准。 IEC 61000-4-2(ESD)抗扰度测试:空气放电±30kV,接触放电±30kV。 10/1000μs波形下400W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 快速响应时间。 典型反向泄漏电流:高于10V时小于1μA。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接:端子在260℃下持续10秒
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