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SMA(DO-214AC)
描述:
特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 符合MSL 1级(根据J-STD-020)。 IEC 61000-4-2(ESD):空气放电30kV,接触放电±30kV。 在10/1000us波形下具有400W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 快速响应时间。 典型反向电流在10V以上小于1μA。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃性。 高温焊接:端子在260℃下持续10秒
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