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374724B60024G
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- 库存：1410
- 起订量：10
- 倍数：10
货期：
-
品牌：
-
分类：
-
封装：
BGA
-
描述：
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
- 最小包装量：10
- 批次：2139+
374724B60024G其他库存
商品374724B60024G规格参数
商品型号 :
374724B60024G
类目 :
品牌 :
AAVID/BOYD
最小包装量 :
10
起订量 :
10
批次 :
2139+
包装 :
--
库存 :
1410
系列
--
包装
散装
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
焊锚
形状
方形,鳍片
长度
1.378"(35.00mm)
宽度
1.378"(35.00mm)
直径
--
鳍片高度
0.709"(18.00mm)
不同温升时功率耗散
3.0W@50℃
不同强制气流时热阻
5.20℃/W@200 LFM
自然条件下热阻
15.30℃/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
374724
ECCN
EAR99
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