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封装:
DO-214AA
描述:
特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 符合MSL 1级,按照J-STD-020标准。 IEC 61000-4-2(ESD)抗扰度测试:空气放电±30kV,接触放电±30kV。 600W峰值脉冲功率能力(10/1000μs波形,重复率0.01%)。 快速响应时间。 典型反向电流小于1μA(电压高于10V时)。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接:端子260℃/10秒
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