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TLP267J(TPR,E
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- 起订量：1
- 倍数：1
货期：
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品牌：
-
分类：
-
封装：
SOIC-4-175mil
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描述：
红外LED与光控双向可控硅耦合的光耦合器，适用于三端双向可控硅驱动器等
- 最小包装量：3000
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