KIT-BB3+F3+F4

商品型号 :

KIT-BB3+F3+F4

类目 :

其它

品牌 :

BusBoard Prototype

最小包装量 :

1

起订量 :

1

批次 :

--

包装 :

袋

库存 :

5

系列

--

包装

袋

原型板类型

SMD 转电镀通孔

接受的封装

--

针位数

50

间距

0.100"(2.54mm)

板厚度

0.062"(1.57mm)1/16"

材料

FR4 环氧玻璃

大小 / 尺寸

3.940" L x 3.150" W (100.08mm x 80.01mm)

REACH 状态

未明确供应商

ECCN

EAR99