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    FR107WS(MS)

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    • 品牌：

      MSKSEMI(美森科)

    • 分类：

      其它

    • 封装：

      SOD-323

    • 描述：

      特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准

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    • 最小包装量：3000
    • 批次：26+

    商品FR107WS(MS)规格参数

    商品型号 :

    FR107WS(MS)

    类目 :

    其它

    品牌 :

    MSKSEMI(美森科)

    最小包装量 :

    3000

    起订量 :

    1

    批次 :

    26+

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