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    百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 可编程器件 > 现场可编程门阵列(FPGA) > ORSPI4-3F1156C

    现场可编程门阵列(FPGA)ORSPI4-3F1156C采购_元器件采购商城
    数据手册

    ORSPI4-3F1156C

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    商品ORSPI4-3F1156C规格参数

    商品型号 :

    ORSPI4-3F1156C

    类目 :

    现场可编程门阵列(FPGA)

    品牌 :

    LATTICE(莱迪思)

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    1

    起订量 :

    1

    批次 :

    0501+

    包装 :

    --

    库存 :

    3

    系列

    ORCA® ORSPI4

    包装

    散装

    工作温度

    -40℃~125℃(TJ)

    封装/外壳

    1156-BBGA

    供应商器件封装

    1156-FPBGA(35x35)

    REACH 状态

    受 REACH 影响

    ECCN

    3A991D

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