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BYG10YHM3_A/H

阶梯

美金

含税

1+

--

¥5.4831

10+

--

¥4.5444

30+

--

¥4.0659

  • 库存:98
  • 起订量:1
  • 倍数:1

货期:

大陆: 2-4工作日

数量:

- +

合计:

¥5.4831

  • 品牌:

    VISHAY(威世)

  • 分类:

    整流桥

  • 封装:

    DO-214AC(SMA)

  • 描述:

    标准雪崩贴片整流二极管,低外形封装,适用于自动贴装,具有可控雪崩特性和玻璃钝化芯片结,低反向电流,高浪涌电流能力

  • 最小包装量:1800

商品BYG10YHM3_A/H规格参数

商品型号 :

BYG10YHM3_A/H

类目 :

整流桥

品牌 :

VISHAY(威世)

最小包装量 :

1800

起订量 :

1

批次 :

--

包装 :

--

库存 :

98

系列

--

包装

卷带(TR);剪切带(CT)

技术

雪崩

电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)

1600V

电流 - 平均整流 (Io)

1.5A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.15V@1.5 A

速度

标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)

反向恢复时间 (trr)

4 µs

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏

1 µA@1600 V

不同 Vr,F 时电容

--

等级

汽车级

资质

AEC-Q101

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

DO-214AC,SMA

供应商器件封装

DO-214AC(SMA)

工作温度 - 结

-55℃~150℃

基本产品编号

BYG10

REACH 状态

不受 REACH影响

ECCN

EAR99

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