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货期:
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分类:
封装:
SMD,28.7x17.5mm
描述:
基于TI生产的CC2674P10为核心自主研发的多协议2.4GHz贴片式无线片上系统模块,发射功率为20dBm,内部集成了ARM单片机及高性能无线收发器,采用工业级48MHz高精度低温漂晶振。CC2674P是非常有潜力成为未来智能家具,物联网改造,工业自动化首选的无线微控制器。由于该模块是纯硬件类SoC模块,需要用户对其编程后方可使用。
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