百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 仪器设备 > 风扇和热管理 > 375424B00034G
阶梯
美金
含税
93+
$1.6327
¥12.4726
货期:
品牌:
分类:
封装:
BGA
描述:
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
商品型号 :
375424B00034G
类目 :
品牌 :
AAVID/BOYD
最小包装量 :
1
起订量 :
93
批次 :
--
包装 :
--
库存 :
2760
系列
--
包装
散装
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
散热带,粘合剂(含)
形状
方形,鳍片
长度
0.598"(15.19mm)
宽度
0.598"(15.19mm)
直径
--
鳍片高度
0.252"(6.40mm)
不同温升时功率耗散
--
不同强制气流时热阻
17.60℃/W@200 LFM
自然条件下热阻
62.50℃/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
375424
ECCN
EAR99
阶梯
香港交货
大陆交货(含税)
库存: 3360
标准包: 3360
增量: 3360
批次: 2633+
3360+
$1.0888
¥8.3174
6720+
$1.0699
¥8.1734
10080+
$1.0592
¥8.092
16800+
$1.0486
¥8.0105
50400+
$1.0382
¥7.9311
84000+
$1.0278
¥7.8516
关税
库存: 3360
标准包: 3360
增量: 3360
批次: 2633+
3360+
$1.0891
¥8.3204
6720+
$1.0703
¥8.1764
10080+
$1.0596
¥8.0949
16800+
$1.049
¥8.0135
50400+
$1.0384
¥7.9331
84000+
$1.0282
¥7.8546
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