百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 辅材 > 导热胶 > NDST-SPT-SN200
阶梯
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描述:
1.使用范围:用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,按需求捏成一定形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:注射器配合针嘴,使用点胶机或胶枪进行点胶; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,建议储存温度为2-8度,优选在冰箱储存,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
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