BGA0035

商品型号 :

BGA0035

类目 :

其它

品牌 :

Chip Quik

最小包装量 :

1

起订量 :

1

批次 :

--

包装 :

散装

库存 :

6

系列

Proto-Advantage

包装

散装

原型板类型

SMD 转 PGA

接受的封装

BGA

针位数

196

间距

0.020"(0.50mm)

板厚度

0.063"(1.60mm)

材料

FR4 环氧玻璃

大小 / 尺寸

2.300" 长 x 2.200" 宽(58.42mm x 55.88mm)

REACH 状态

不受 REACH影响

ECCN

EAR99