百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 辅材 > 导热胶 > NDST-SPT-150
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1.使用范围:广泛应电子元器件的散热填充等容易发热的工作环境,降低元器件工作中产生的热量,如LED芯片、通信设备、制冷设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,用刮勺将导热硅脂均匀涂抹在器件表面,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:涂覆方式可根据需求采用刷涂、刮涂、网版印刷、点胶设备等; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,开封后未使用完的,紧密封盖存
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