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    百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 微控制器/通信接口/信号隔离器 > 微控制器和处理器 > SAM9X60-V/DWB

    微控制器和处理器SAM9X60-V/DWB采购_元器件采购商城
    数据手册

    SAM9X60-V/DWB

    阶梯

    美金

    含税

    1+

    --

    ¥107.2472

    10+

    --

    ¥101.1889

    30+

    --

    ¥91.7363

    • 库存：7
    • 起订量：1
    • 倍数：1

    货期：

    大陆: 2-4工作日

    数量：

    - +

    合计：

    ¥107.2472

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    • 品牌：

      MICROCHIP/ATMEL

    • 分类：

      微控制器和处理器

    • 封装：

      TFBGA-228(11x11)

    • 描述：

      基于超低功耗 Arm ARM926EJ-S 处理器的微处理器，600 MHz，具备摄像头、LCD、2D 图形处理功能、双 10/100 以太网、CAN、USB、QSPI、FLEXCOMs、AES、SHA

      展开
    • 最小包装量：176

    商品SAM9X60-V/DWB规格参数

    商品型号 :

    SAM9X60-V/DWB

    类目 :

    微控制器和处理器

    品牌 :

    MICROCHIP/ATMEL

    最小包装量 :

    176

    起订量 :

    1

    批次 :

    --

    包装 :

    --

    库存 :

    7

    系列

    SAM9X60

    包装

    托盘

    核心处理器

    ARM926EJ-S

    内核数/总线宽度

    1 核,32 位

    速度

    600MHz

    协处理器/DSP

    --

    RAM 控制器

    LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM

    图形加速

    是

    显示与接口控制器

    键盘,LCD,触摸屏

    以太网

    10/100Mbps(2)

    SATA

    --

    USB

    USB 2.0(3)

    电压 - I/O

    3.3V

    工作温度

    -40℃~105℃(TA)

    安全特性

    引导安全,密码,存储器加扰,安全 JTAG,安全密钥存储,安全 RTC,篡改引脚

    安装类型

    表面贴装型

    封装/外壳

    228-TFBGA

    供应商器件封装

    228-TFBGA(11x11)

    附加接口

    --

    基本产品编号

    SAM9X60

    REACH 状态

    不受 REACH影响

    ECCN

    5A992C

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