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    百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 可编程器件 > 现场可编程门阵列(FPGA) > XCKU5P-1FFVB676E

    现场可编程门阵列(FPGA)XCKU5P-1FFVB676E采购_元器件采购商城

    XCKU5P-1FFVB676E

    阶梯

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    商品XCKU5P-1FFVB676E规格参数

    商品型号 :

    XCKU5P-1FFVB676E

    类目 :

    现场可编程门阵列(FPGA)

    品牌 :

    AMD(超微)

    最小包装量 :

    1

    起订量 :

    1

    批次 :

    --

    包装 :

    托盘

    库存 :

    1

    系列

    Kintex® UltraScale+™

    包装

    托盘

    DigiKey 可编程

    未验证

    LAB/CLB 数

    27120

    逻辑元件/单元数

    474600

    总 RAM 位数

    41984000

    I/O 数

    280

    电压 - 供电

    0.825V~0.876V

    安装类型

    表面贴装型

    工作温度

    0℃~100℃(TJ)

    封装/外壳

    676-BBGA,FCBGA

    供应商器件封装

    676-FCBGA(27x27)

    基本产品编号

    XCKU5

    REACH 状态

    不受 REACH影响

    ECCN

    3A991D

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