百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 可编程器件 > 现场可编程门阵列(FPGA) > XC3S400-4FGG456C
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含税
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¥10835.7314
货期:
品牌:
分类:
封装:
456-FPBGA(23x23)
描述:
IC FPGA 264 I/O 456FBGA
商品型号 :
XC3S400-4FGG456C
类目 :
品牌 :
AMD(超微)
最小包装量 :
60
起订量 :
1
批次 :
--
包装 :
托盘
库存 :
2763
系列
Spartan®-3
包装
托盘
DigiKey 可编程
未验证
LAB/CLB 数
896
逻辑元件/单元数
8064
总 RAM 位数
294912
I/O 数
264
栅极数
400000
电压 - 供电
1.14V~1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0℃~85℃(TJ)
封装/外壳
456-BBGA
供应商器件封装
456-FPBGA(23x23)
基本产品编号
XC3S400
REACH 状态
不受 REACH影响
ECCN
3A991D
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