百能云芯(元器件)首页 > 元器件分类 > 电容 > 薄膜电容 > B32674D3685K000
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货期:
商品型号 :
B32674D3685K000
类目 :
品牌 :
TDK/EPCOS
最小包装量 :
200
起订量 :
1
批次 :
--
包装 :
散装
库存 :
88
系列
B3267x - MKP DC-Link High Power
包装
散装
电容
6.8 µF
容差
±10%
额定电压 - AC
--
额定电压 - DC
300V
介电材料
聚丙烯(PP),金属化
ESR(等效串联电阻)
6.3 mOhms
工作温度
-40℃~105℃
安装类型
通孔
封装/外壳
径向
大小 / 尺寸
1.240" 长 x 0.709" 宽(31.50mm x 18.00mm)
高度 - 安装(最大值)
1.083"(27.50mm)
端接
PC 引脚
引线间距
1.083"(27.50mm)
应用
DC 链路,DC 滤波
等级
AEC-Q200
特性
长寿命
REACH 状态
不受 REACH影响
ECCN
EAR99
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