BGA0009-S

商品型号 :

BGA0009-S

类目 :

焊锡丝/锡膏/助焊

品牌 :

Chip Quik

最小包装量 :

1

起订量 :

1

批次 :

--

包装 :

散装

库存 :

4

系列

Proto-Advantage BGA

包装

散装

类型

BGA

针位数

484

间距

0.050"(1.27mm)

外部尺寸

2.600" 长 x 1.800" 宽(66.04mm x 45.72mm)

内部尺寸

--

中心导热垫

--

材料

不锈钢

厚度

0.0040"(0.102mm)

REACH 状态

不受 REACH影响

ECCN

EAR99