阿里巴巴自研首颗通用芯片正式亮相

中国互联网巨头阿里巴巴近年推进造芯后，终于迎来首颗自行研发的通用芯片。阿里19日发表新款伺服器芯片“倚天710”，该芯片采用5奈米制程，基于最新的ARMv9架构，内含128核心CPU，具备强大性能和能效。


但阿里巴巴表示，该款芯片并不出售，仅为阿里自用。业内人士则认为，阿里新款的“倚天710”芯片或由台积电代工，但制程上初期应是采用7奈米。

阿里巴巴19日举行”2021云栖大会”，会上阿里旗下半导体公司平头哥发表自行研发的云端芯片“倚天710”，采用5奈米制程，其芯片集成高达600亿个电晶体，为陆企在高端芯片上的新突破。

平头哥是2018年阿里巴巴旗下的达摩院芯片研发团队与中天微团队合并成立的半导体公司，拥有处理器IP及芯片设计能力。阿里表示，“倚天710”芯片是业界性能最强的ARM伺服器芯片，性能超过业界标准20％，能效比提升50％以上。该芯片已在7月试生产，将在阿里云数据中心部署应用。

报道称，新芯片和2019年阿里发表的AI推理芯片“含光800”不同，含光800是一颗通用伺服器CPU芯片，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云端的不同应用场景。

阿里云智能总裁、阿里巴巴达摩院院长张建锋表示，“倚天710”芯片不出售，主要是供阿里云自用。公司今后将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。

自近年中美打响科技战后，中国大陆网科巨头就积极投入芯片研发领域。除了阿里，近数月来，小米、百度、腾讯等也陆续传出相关消息。例如腾讯7月份曾经积极招聘芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等专才，引发业界关注。

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