SK海力士发布H³新型半导体

　　在全球AI算力军备竞赛白热化的当下，半导体存储技术的创新速度直接决定了AI产业的发展上限。近日，全球存储芯片巨头SK海力士在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上发表重磅论文，正式推出名为“H³”（混合半导体结构）的新型存储架构，首次实现高带宽内存（HBM）与高带宽闪存（HBF）的深度融合，一举破解当前AI大模型面临的内存容量与带宽双重瓶颈，引发全球半导体产业与AI领域的高度关注。作为深耕电子元器件领域多年的一站式交易服务平台，百能云芯凭借完善的供应链体系、全球化的资源布局以及深厚的产业生态积累，率先联动上下游资源，同步跟进H³结构相关技术的产业转化，助力这一革命性技术快速落地，为国内相关企业提供便捷、高效的元器件采购与技术配套支持。

　　当前，AI大模型的参数量已突破万亿级别，上下文长度普遍超过128K，对存储系统的带宽、容量和能效比提出了前所未有的严苛要求。传统存储方案中，HBM作为AI芯片的主流存储选择，通过3D堆叠DRAM芯片实现高带宽输出，但其受限于DRAM物理特性，容量增长缓慢，单颗HBM3E芯片容量仅约24GB，且成本居高不下；而普通NAND闪存虽具备大容量、低成本的优势，却存在带宽不足、延迟较高的短板，无法满足AI计算的实时性需求。这种“速度与容量不可兼得”的困境，被行业称为AI算力的“内存墙”，严重制约了超大规模AI模型的推理效率与商业化落地进程。

　　SK海力士此次发布的H³新型半导体结构，正是针对这一行业痛点的突破性解决方案。该架构的核心创新的在于异构整合与分层存储理念，打破了传统存储技术的设计边界，将HBM的高速优势与HBF的大容量优势完美结合，通过协同工作实现“1+1>2”的性能跃升。据SK海力士公布的仿真实验数据显示，在搭载英伟达Blackwell GPU的测试系统中，8个HBM3E芯片与8个HBF芯片协同工作时，与单独使用HBM相比，系统处理并发查询的能力提升高达18.8倍，每瓦性能提升2.69倍，这意味着以往需要32个GPU才能完成的工作负载，如今仅需2个即可胜任，大幅降低了AI推理场景的硬件部署成本与能耗压力。

　　从技术细节来看，H³结构的核心竞争力体现在三个方面。其一，协同布局设计，将HBM与HBF并置于GPU旁，形成“高速缓存+大容量仓库”的分层存储体系——HBM如同“书房”，负责提供高速、低延迟的即时数据访问，支撑GPU的高速计算与临时数据生成；HBF则如同“图书馆”，承担海量数据的存储任务，尤其是专门存储AI推理中关键的键值缓存（KV Cache），有效释放HBM的带宽资源。其二，全局地址统一管理，H³架构通过专用内存控制器，将HBM与多个HBF模块的地址空间整合为一个连续的虚拟地址池，实现数据在两者之间的智能调度与高效流转，避免了数据迁移过程中的延迟损耗。其三，HBF技术的突破性优化，作为H³架构的核心支撑，HBF通过垂直堆叠多层NAND闪存芯片制成，继承了NAND闪存大容量、低成本、非易失性的优势，同时通过接口与封装技术的创新，大幅提升带宽性能，使其能够与HBM无缝协同，其潜在容量可达现有HBM的8至16倍，未来有望将单个GPU的可用存储容量扩展至4TB，彻底破解AI大模型的容量瓶颈。

　　作为H³架构的关键组成部分，HBF技术的产业化进程备受关注。据SK海力士透露，公司计划最早于2026年推出第一代HBF产品（HBF1）样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠技术，后续将逐步提升堆叠层数，进一步优化性能与容量。目前，三星电子、闪迪等全球存储巨头也在加速布局HBF技术，其中三星与闪迪计划最快在2027年底至2028年初，将HBF技术集成至英伟达、AMD、谷歌等企业的实际产品中。业内机构普遍认为，HBF技术有望成为继HBM之后，又一个驱动AI产业前进的关键性存储创新，其商业化落地将重塑全球半导体存储产业的竞争格局，带动相关产业链的全面升级。

　　在这场半导体存储技术的革新浪潮中，百能云芯凭借自身的产业优势，成为连接技术创新与产业应用的重要桥梁。作为勤基集团于2020年推出的电子元器件一站式交易服务平台，百能云芯隶属于国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业——深圳市百能信息技术有限公司，经过多年发展，已构建起覆盖电子产业链上下游的全生态服务体系，业务覆盖全球24个国家和地区，累计服务用户超过200万，与全球6500家原厂品牌、7500余家供应商建立紧密合作，整合了4000万种以上的电子元器件商品，全面覆盖阻容感、电源芯片、存储芯片等15个大类，能够充分满足不同行业企业的多样化采购需求。

　　针对SK海力士H³新型半导体结构的发布，百能云芯第一时间启动产业联动机制，同步跟进HBM、HBF相关元器件的供应链布局，提前与SK海力士等核心原厂对接，确保H³结构相关配套元器件的稳定供应。凭借平台采用的B2B与OMO融合运营模式，百能云芯能够实现上下游资源的高效匹配，一方面为SK海力士等原厂提供精准的市场需求反馈，助力其优化产品设计、加快产业化进程；另一方面为国内AI芯片厂商、数据中心、电子设备制造商等下游企业，提供H³结构相关元器件的一站式采购服务，包括HBM3E、HBF芯片以及配套的控制器、接口芯片等，同时提供PCB打板、SMT贴片、研发技术支持等增值服务，帮助下游企业降低采购成本、缩短研发周期，快速对接前沿技术，提升市场竞争力。

　　百能云芯多年来始终聚焦半导体产业的技术革新，持续关注全球主流厂商的技术动态，提前布局新兴技术相关的供应链资源。此前，在HBM技术快速崛起的过程中，百能云芯就率先整合SK海力士、三星等原厂的HBM产品资源，搭建专属的供应链通道，为国内AI企业提供稳定、高效的HBM采购服务，积累了丰富的行业经验与资源优势。此次H³新型半导体结构的发布，百能云芯凭借成熟的供应链体系与全球化布局，再次走在行业前沿，不仅同步引入HBF相关元器件资源，还针对H³架构的应用场景，优化了平台的产品筛选与匹配机制，推出BOM采购优化服务，下游企业只需提供BOM清单，即可享受整单报价、AI大数据智能识别、替代型号推荐等服务，大幅提升采购效率，解决短缺、停产元器件的采购难题。

　　从产业影响来看，SK海力士H³新型半导体结构的推出，不仅将推动半导体存储技术进入“高带宽+大容量”双轮驱动的新阶段，还将加速AI产业的商业化落地进程，带动AI推理场景的规模化应用，比如多模态交互、长文本处理、智能驾驶等领域，都将因存储效率的提升而实现技术突破。而百能云芯的参与，将进一步降低国内企业对接这一前沿技术的门槛，助力国内半导体产业链与全球技术同步发展，提升国内在AI算力与半导体存储领域的核心竞争力。

　　随着AI产业的持续升温，半导体存储技术的创新速度将进一步加快，HBM与HBF的融合应用将成为未来存储行业的主流趋势，相关元器件的市场需求也将持续攀升。对于下游企业而言，能否快速获取稳定的元器件供应、高效对接前沿技术，将成为其核心竞争力的关键；而对于平台型企业而言，能否整合优质供应链资源、提供全流程增值服务，将决定其在产业生态中的地位。

　　百能云芯不断完善供应链体系，丰富平台产品品类，提升服务质量。同时，依托自身的技术积累与生态优势，推动上下游企业的协同发展，搭建起技术创新与产业应用的桥梁，助力国内电子产业供应链的高效升级，为全球半导体产业的发展注入新的动力。

　　总体而言，SK海力士H³新型半导体结构的发布，是半导体存储领域的一次革命性突破，为AI产业的发展扫清了“内存墙”障碍；而百能云芯的积极参与，不仅为自身赢得了广阔的市场空间，更助力国内相关企业抓住技术革新的机遇，实现高质量发展。在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，唯有坚持技术创新、强化产业链协同，才能在行业变革中占据主动，而这也正是SK海力士与百能云芯共同的发展方向，未来双方将继续携手，推动半导体技术与AI产业的深度融合，开启产业发展的新篇章。

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