苹果开发自家IC，利好台积电、鸿海、广达

5月24日消息，苹果开发的自主晶片从一开始搭载在iPhone的A系列处理器，到用在笔电、平板的M系列处理器，以及传出规划发展自家数据晶片，由于苹果自家晶片效能受肯定，激励终端硬体销量买气维持高档，为台积电、鸿海、广达等台厂创造源源不绝的订单动能。


台积电在制程领先的优势下，独拿苹果A系列处理器代工订单。随着苹果持续朝自主开发晶片的方向迈进，业界人士认为，对苹果而言，晶片是构成硬体差异化最重要的后盾，无论是iPhone、iPad还是AirPods或Mac，苹果执行长库克曾表示，采用自研晶片让苹果更能掌握软硬体件整合，有助加快产品的发展流程，制造出更好的产品。

市场传出，苹果自家晶片设计团队持续壮大，随着A系列与M系列处理器采用装置持续扩增，让苹果信心大增，不仅传已开始量产M2晶片、采台积电最新5奈米制程，预估最快会在今年7月出货、将使用于预计下半年开卖的MacBook上，也要自行设计5G数据机晶片，进而强化晶片自主设计能力，并控管成本，同时实现规模经济效益，市场并预估， 2023年发布的iPhone将全数搭载这款自制晶片。

业界看好，台积电将是苹果开发5G数据机晶片主要伙伴之一，未来将在相关高阶智慧手机与PC晶片设计制造渗透率稳定成长，挹注长线营运动能。