苹果自家5G晶片将取代高通，高通股价暴跌

5月12日消息，分析师预测，苹果公司最快可能于两年后采用自家的5G基频晶片，代表手机晶片大厂高通的营运可能大受冲击，高通股价应声挫低，继10日收盘重挫近6.5%后，11日早盘再跌约2.7%。

AppleInsider网站报导，天风国际证券分析师郭明錤在一份给投资人的报告中预测，苹果5G基频晶片可能会在2023年驱动iPhone的连网功能，尽管整合的时间可能会延后。

郭明錤说：「我们预测iPhone最快将在2023年采用苹果自行设计的5G基频晶片」，「随着 Android在高阶5G手机市场销售放缓，高通将被迫转向低阶市场寻求更多订单，以弥补苹果订单的损失」。

郭明錤10日也示警，不只高通，联发科也将面临结构性风险，他认为5G SoC业务成长最快时期已经过去。关于苹果采用自家5G基频晶片的消息，也代表联发科与高通最後将在利润不佳的中、低阶市场竞争。

报导也说，郭明錤先前曾预测，苹果设计的数据机晶片最快将在2022年亮相，取代高通的产品。

另外，苹果10日宣布将加码投资4,500万美元给康宁公司（Corning），以助康宁扩充在美国的产能，同时促进能增强产品耐用度与使用寿命的新技术研发。过去四年，苹果总计已投资康宁4.5亿美元。康宁是苹果iPhone、iPad、Apple Watch等多项产品的玻璃基板供应商，两家公司的合作可以溯自第一代iPhone。

最近有报导指出，苹果准备在2023年推出折叠式iPhone，而早在2019年市场就有传言康宁在研发可折玻璃，去年康宁说，希望该技术可在12个月到18个月内，应用到市场上。